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型号： FW-09-03-G-D-250-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-250-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-250-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-250-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-250-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-250-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-250-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需多层PCB堆叠与高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）互连的场景；  
2. 服务器与AI加速硬件：用于GPU/CPU子卡与载板间的垂直互连，满足高引脚数（9×3阵列）、低串扰、优异阻抗控制（100Ω差分）需求；  
3. 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需可靠插拔（带导柱导向与防误插设计）、耐振动、长期稳定运行的嵌入式模块中实现模块化堆叠；  
4. 测试与测量设备：作为可分离式夹层连接方案，便于功能板快速更换与调试；  
该型号具备0.5mm间距、75µm金镀层、环氧树脂（EP）封装增强机械强度与耐热性（符合IPC-6012 Class 2），并支持7.5mm堆叠高度（250mil行程+75mil公差补偿），适用于严苛环境下的精密板对板对接。

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