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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-240-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-240-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-240-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-240-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-240-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-240-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振性; 3. 医疗电子设备:在便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效互联; 4. 测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)中模块化载板与功能板的可插拔堆叠,便于维护升级; 5. 航空航天与国防电子:满足严苛环境下的高可靠性要求(通过IPC-6012认证),适用于机载计算单元或雷达前端模块。 该型号采用镀金触点、0.050"(1.27mm)间距、9×3双排结构,额定电流达0.5A/触点,支持高速信号(兼容USB 2.0、UART等中低速协议),并具备75Ω阻抗匹配优化(适用于特定射频/模拟信号场景)。其240位总引脚数、0.75mm超薄堆叠高度及带定位柱的精密导向设计,特别适合对厚度敏感、需多次插拔及长期稳定运行的应用。