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型号： FW-09-03-G-D-240-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-240-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-240-075-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-240-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-240-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-240-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-240-075-A-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化服务器刀片、边缘AI加速卡等，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（240系列，0.75mm间距），可在紧凑PCB布局中实现双层或多层垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA及高速SerDes链路，常见于FPGA夹层板（FMC/HPC）、GPU扩展载板与主控板之间的高速背板互联；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需频繁插拔、高可靠性要求的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，其镀金触点（A-P表示镀金厚度≥30μ″）、抗振结构和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）保障长期稳定运行；  
4. 消费电子模块化设计：用于可升级的智能终端（如AR/VR头显的光学模组与主控板分离设计）、无人机飞控系统分板架构，便于维护与功能扩展。  
该连接器采用直插式（Through-hole）焊接，带接地屏蔽设计（“G”标识），有效抑制串扰与EMI，适用于对信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的中高端嵌入式互连场景。

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