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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-230-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-230-075-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-230-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-230-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-230-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-230-075-A 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间与高可靠性设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输,满足低串扰与阻抗匹配要求; - 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),在有限厚度(0.75mm超薄端子高度)下实现稳定插拔与抗振动连接; - 医疗成像设备:内窥镜、便携式超声主机中,连接传感器板与处理板,兼顾小尺寸、高插拔寿命(≥500次)及生物相容性(无卤素、RoHS合规); - 高端消费电子:折叠屏手机/AR眼镜的柔性-刚性板转接,利用其230μm触点间距与自校准结构适应微小装配公差; - 航空航天嵌入式系统:在严苛环境(-55℃~125℃)下提供可靠信号/电源复合传输(额定电流3A/触点),并通过UL94V-0阻燃认证。 该型号强调高密度(9×3位)、双排直角焊接、带定位柱与防误插设计,适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的垂直叠接场景。