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型号： FW-09-03-G-D-215-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（215 mil = 5.46 mm总长，75 mil = 1.91 mm板间间距），可实现双板紧密垂直互连。

- 高速信号应用：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互联，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2等协议需求。

- 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）设计增强散热与接地性能，配合镀金触点及耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、5G小基站基带板堆叠等需抗振动、宽温（–55°C ~ +125°C）和EMI抑制的场景。

- 可维护性设计：采用直插式（Press-Fit）或焊接安装，支持盲配（Blind-Mate）与精确导向结构，便于自动化组装及后期维修更换。

综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的现代电子系统中板级高速垂直互连而优化，广泛用于通信、计算、工业与汽车电子领域。

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