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型号： FW-09-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的紧凑型设计，如通信基站基带板、5G小基站模块、边缘计算设备等，实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展背板、人机界面（HMI）主板与显示板之间的可靠信号传输，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容布线）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块中，提供抗振动、插拔寿命≥500次的稳定机械连接，满足IEC 60601安全要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器子卡、信号源板）的可拆卸接口，便于维护升级和功能扩展；  
5. 嵌入式计算平台：如基于ARM或x86的单板计算机（SBC）与载板/扩展板之间，支持电源（额定电流每触点1.5A）与差分信号并行传输。  

该型号采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘体及0.050"（1.27mm）间距，具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）、低串扰特性及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于需长期可靠运行的严苛环境。

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