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型号： FW-09-03-F-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理板之间的可靠互连，支持差分对布局，满足中低速数据传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS）及电源分配需求；  
- 测试与开发平台：因具备0.050"（1.27 mm）间距、3排引脚、9×3结构（共27位）、带定位柱和极化键设计，便于模块化设计与快速原型验证；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如信息娱乐、车身控制子系统），提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定机械连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带焊料凸点（D系列）和150μm金镀层触点，兼顾可制造性与接触可靠性；标称电流1.5A/针，额定电压50V，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的中等功率板间连接。不适用于高频（>500MHz）或大功率（>3A）场景。

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