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型号： FW-09-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×3（27位）双排针脚、表面贴装（SMT）类型、0.100"（2.54 mm）垂直叠接高度、0.075"（1.905 mm）超薄轮廓设计，带防误插导向结构及稳固的接触保持力。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连，如PLC扩展卡与主控板间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与有限厚度限制；  
- 通信设备（小基站、光模块子卡）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVCMOS电平）的短距、低串扰传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的可插拔子板接口，满足抗振动与宽温工作（-55°C ~ +125°C）要求。

其250 µm触点间距与优化端子几何结构支持良好插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（<30 mΩ），适用于无需频繁插拔但需长期可靠的固装场景。不适用于高频差分信号（如USB3.0、PCIe）或大功率供电，属中低速、中小电流（额定3A/触点）数据与控制信号互联方案。

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