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型号： FW-09-03-F-D-245-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-245-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-245-155-A价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-245-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-245-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-245-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-245-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达28 Gbps+）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘AI计算模组的多层PCB堆叠，实现可靠、可插拔的垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、诊断设备内部高可靠性板间连接，其无铅、符合RoHS/REACH标准，且具备良好抗振动性能；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达收发组件中承担严苛环境下的稳定信号与电源传输（支持部分电源引脚配置）。  

该连接器采用2.54 mm（0.100"）端子间距，9×3（27位）双排结构，配245 µm接触镀金层与155 µm总高度，兼具高机械耐久性（≥500次插拔）与优异的阻抗控制能力，适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的场景。

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