【未分类_FW-09-03-F-D-220-065】封装/厂家_FW-09-03-F-D-220-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-F-D-220-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-F-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-220-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®衍生型，但FW-09-03-F-D-220-065具体对应AcceleRate® HP超高速叠接器）。该型号为双排、9位（每排9芯，共18路信号）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带220μm镀金触点与65μm接触力优化设计，支持高达32 Gbps PAM4（即64 Gbps NRZ）的信号传输速率。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU载板与子卡之间的高速互连；5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）板间堆叠；高端服务器主板与OCP/EDSFF SSD扩展板的紧凑型直连；以及医疗影像设备（如CT、MRI机架内模块化处理板）中对EMI抑制、抗振动及高可靠性有严苛要求的板级互连。其0.65mm超薄轮廓（D=0.65mm）和220μm端子高度（220）特别适用于空间受限的多层叠装结构，配合锁扣机构（F=Full Lock）确保插拔稳固性与长期机械耐久性（≥500次插拔）。不适用于大电流电源连接，主要用于差分高速信号（如PCIe 5.0、CXL、USB4）及低电压控制信号的可靠传输。

产品参数图文手册常见问题