【未分类_FW-09-03-F-D-215-085-A】封装/厂家_FW-09-03-F-D-215-085-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-F-D-215-085-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-F-D-215-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-215-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-215-085-A价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-215-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-215-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-215-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-215-085-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×3双排针脚布局（共54位），带215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与85 mil（≈2.16 mm）PCB穿透深度，支持表面贴装（SMT）和通孔混合安装，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于基站主控板与射频模块、光模块载板间的紧凑互连，满足PCIe 4.0、USB 3.2等中速串行协议需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的垂直互连，耐受振动与宽温（-40°C ~ +105°C）；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中多层功能板（FPGA处理板、电源管理板、传感器接口板）的精密叠接，兼顾EMI抑制与小空间布局；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在受限空间内实现高可靠性板级互联，符合RoHS及无卤要求，支持加固型设计。

其“F”后缀表示带防误插键位与增强锁扣结构，“D”代表双列直插式（Dual-row, straight），215-085尺寸适配主流高密度PCB堆叠需求，广泛应用于对空间、可靠性和可维护性要求严苛的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题