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型号： FW-09-03-F-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-215-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 线间距，2.15 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑等，用于主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、传感器子板之间的垂直互连，满足空间受限与高频信号传输需求。

- 高性能计算与通信模块：在FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、高速AI加速卡或5G小基站基带板中，实现主控板与扩展子板间的可靠、低串扰信号连接（支持高达10+ Gbps差分速率，得益于优化的端子结构与阻抗控制）。

- 工业与医疗电子：用于便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业相机模组及边缘AI终端，凭借其抗振动设计、宽温工作范围（-40°C ~ +105°C）和符合RoHS/REACH的环保材料，保障严苛环境下的长期可靠性。

- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中的多层PCB堆叠互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认认证状态）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自对准特性，支持自动化装配；ES后缀表示带屏蔽罩（Shielded），可有效抑制EMI，适用于高速数字（如MIPI D-PHY、PCIe Gen3）及敏感模拟信号场景。

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