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型号： FW-09-03-F-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-215-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应高速/精密板对板产品）。该型号中“09”通常表示9行，“03”指3列，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排，“215”和“065”分别表示垂直叠接高度约2.15 mm、触点间距0.65 mm，具备高引脚密度与优异信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中FPGA、ASIC与子卡之间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB堆叠，实现低延迟、高带宽数据传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）、航空航天航电模块等对空间受限、抗振动及可靠性要求严苛的领域；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子板与主控板的快速对接。

其0.65 mm细间距、自对准结构、耐插拔设计及符合RoHS/无卤素标准，确保在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高频工作环境下稳定运行。适用于需要小型化、高可靠性板对板垂直互连的关键嵌入式系统。

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