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型号： FW-09-02-L-D-550-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-550-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-550-175价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-550-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-550-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-550-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-L-D-550-175 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“09”通常表示0.9mm引脚间距，“02”指2排引脚，“L”代表低矮型（Low Profile），“D”为双排（Dual Row），“550-175”可能对应总长5.50mm、高度1.75mm等关键结构尺寸（具体以厂商规格书为准）。

该连接器典型应用于空间受限、需稳定信号传输的便携式电子设备中，如：智能手机主板与摄像头模组/指纹模组之间的垂直堆叠连接；TWS耳机主控板与电池管理/传感器子板的叠接；可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）中多层PCB的紧凑互连；以及工业手持终端、医疗检测仪等对可靠性与抗振动要求较高的嵌入式系统。

其设计支持高频信号（部分版本兼容USB 2.0或MIPI D-PHY），具备良好的插拔寿命（通常≥30次）、抗侧向偏移能力及EMI抑制特性，适用于自动化SMT贴装。需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、压接高度及共面度要求，避免因装配应力导致接触不良或焊点开裂。建议参考原厂（如Samtec、Hirose或国产同类厂商）的压接公差与回流焊曲线进行工艺验证。

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