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型号： FW-09-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或类似超小型叠接器，但FW-09-02-L-D-350-065实际对应其“AcceleRate® HP”或定制叠接器，典型参数为9行×2列、0.5mm间距、350µm触点高度、65µm镀金厚度）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，主要应用于：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2及28 Gbps+差分信号传输；  
2. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC边缘控制器等空间受限场景，提供可靠插拔（≥500次）与抗振动性能；  
3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组叠接、折叠屏手机柔性PCB堆叠互连，兼顾薄型化（总高约3.5mm）与信号完整性；  
4. 航空航天与车载域控制器：满足AEC-Q200或MIL-STD-810G部分要求，在宽温（–40°C～+105°C）、高可靠性场景中实现板间垂直/夹角对接。

其350µm超低触点高度和65µm厚金层确保接触稳定性和长期耐腐蚀性，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。需配合对应母座（如FW-09-02-S-D-350-065）使用，典型应用强调高引脚密度（18位）、小尺寸（约6.5×5.5 mm）与高频信号完整性。

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