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型号： FW-09-02-L-D-270-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-270-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-270-170价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-270-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-270-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-270-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-270-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排、9×2针位（18路信号），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：虽非专用高速差分连接器，但其优化的端子结构与270μm（0.27mm）超细间距、170μm接触长度设计，可支持中等速率（≤1 Gbps）信号传输，适用于FPGA夹层卡、MCU开发平台等板间通信；  
- 可拆卸/可升级架构：用于需频繁插拔维护的场景，如测试治具、模块化电源管理单元或传感器载板与主控板的可靠对接；  
- 高可靠性环境：镀金触点（通常为3–5 μm Au）及坚固的L型焊盘设计，提升抗振动与长期插拔稳定性，适用于车载信息终端、航空电子子系统等严苛工况。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或超高频射频应用，主要面向信号互联而非电源分配。选型时需注意PCB堆叠高度（标称2.70mm）、共面度要求及焊接工艺适配性。

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