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型号： FW-09-02-G-D-445-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-445-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-445-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-445-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-445-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-445-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-G-D-445-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜模块）及可穿戴电子设备，凭借0.75mm超薄堆叠高度与2mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据通信（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足EMI抑制与信号完整性基本要求。

- 模块化设计架构：在需要灵活配置的功能扩展板（如传感器模组、无线通信模块、电源管理单元）与主控板之间提供可靠、可插拔的机械与电气连接，便于维护与升级。

- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动与耐插拔性能（额定50次插拔），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、测试测量仪器及户外通信基站等对可靠性有中等要求的场景。

注：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB 3.x等高速串行总线，亦非防水/防尘设计，需配合外壳或系统级防护使用。实际选型应结合电气参数（电流额定值1.5A/触点）、PCB叠层厚度及装配公差综合评估。

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