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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-396-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-396-125价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-396-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-396-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-G-D-396-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-02-G-D-396-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.25 mm超薄堆叠高度(396系列)和0.5 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输速率(取决于叠高与布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、9位(2×9)结构(09表示总触点数18),带接地屏蔽设计(G后缀)和直角焊接(D后缀),便于垂直安装于载板,实现子板快速更换与热插拔兼容设计(需配合锁扣机构)。 - 严苛环境应用:符合RoHS,具备良好机械耐久性(≥500次插拔)和抗振性能,常见于车载信息娱乐系统基板扩展、航天电子载荷的模块化载荷接口等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要用于差分信号对(如PCIe、USB 3.x、LVDS)及并行数据总线的板间互连,强调信号完整性与小型化集成。