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型号： FW-09-02-G-D-371-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-371-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-371-120价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-371-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-371-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-371-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-G-D-371-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、12 mm堆叠高度和双排直插式设计，实现高信号密度与稳定垂直互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰互连。

- 可热插拔/模块化架构设备：具备优异的插拔寿命（≥500次）和牢固的锁扣结构（G系列带导柱与定位槽），广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器及模块化电源管理板中，便于现场维护与升级。

- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的可靠连接。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec 提供配套屏蔽罩选件（如SHLD系列）。整体以高可靠性、精密对准和简化PCB堆叠设计为优势，服务于高端电子设备的小型化与高性能演进需求。

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