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型号： FW-09-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度（350系列）及双排直插结构，实现高引脚数（18位）下的小型化互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（G系列含接地屏蔽设计），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线，常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直插拔设计，便于模块化设计和现场更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板连接等需定期升级或维修的场景。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（D表示镀金）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐模块、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  
该连接器不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位在信号完整性要求适中、强调机械稳定性与空间效率的中高端嵌入式板对板互连场合。

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