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型号： FW-09-02-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机及基站中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）之间的紧凑型垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输；  
2. 工业自动化系统：在PLC模块、I/O扩展背板或HMI人机界面中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器，满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，作为可拆卸功能板与主控板之间的标准化叠接接口；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、加固型工控机中，用于CPU模块与AI加速卡、存储扩展卡之间的板间互连，支持0.8mm间距、250μm接触高度及2.00mm总叠高设计。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料及优化的端子结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、阻抗控制（~100Ω差分）及-40℃～+105℃宽温工作能力，适用于高可靠性、小尺寸、高密度堆叠的严苛电子系统。

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