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型号： FW-09-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性，适用于FPGA、ASIC开发板、嵌入式视觉系统及边缘AI计算模块间的中短距（≤10 cm）高速并行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2或LVDS）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中的板级堆叠；  
- 可维护性设计需求场景：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于维修更换子板，常见于测试仪器（ATE）、模块化服务器背板及5G小基站RRU单元。  
该型号额定电流2A/触点，间距0.100"（2.54 mm），叠高7.5 mm（含端子），带防误插导向结构与应力释放设计，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性。

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