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型号： FW-09-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元等中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、射频模块）间的紧凑、可靠互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC、HMI人机界面、边缘计算模块中，提供稳固的垂直堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C），适配严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等小型化精密仪器，凭借0.5mm间距、3.5mm超低堆叠高度（350μm接触高度 + 65μm公差）节省PCB空间，保障信号完整性；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器前端板设计中，作为可插拔/不可拆卸式叠接接口，支持快速原型验证与维护升级。  

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及双梁接触结构，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）与电气稳定性，适用于需高频、小尺寸、高可靠性连接的先进电子系统。

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