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型号： FW-09-02-F-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-300-150价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-300-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机/路由器背板互连，利用其0.8mm间距、双排18位（共36针）结构实现紧凑空间内的高速信号传输（支持差分对布局，兼容USB 3.1、PCIe Gen3等）。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可插拔模块化设计（如COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间的垂直互连），提供可靠机械锁扣（F型锁扣设计）和150µm镀金触点，确保长期插拔（≥500次）及抗振动性能。  
- 医疗成像与测试设备：在MRI、超声主机等对EMI敏感环境中，其屏蔽型外壳（D系列带接地端子）与精确阻抗控制（约100Ω差分）有助于抑制噪声、保障信号完整性。  
- 航空航天与车载电子：满足IPC-6012 Class 2可靠性要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的板级堆叠与功能扩展。  
该型号“300”表示3.00mm堆叠高度，“150”指150µm接触面镀金厚度，兼顾导电性与耐磨性；“F-D”标识带固定法兰与防误插导向结构，提升装配精度与产线效率。

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