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型号： FW-09-02-F-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-275-065价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9排×2列（18位）、全屏蔽（F型屏蔽壳体）、直角插头+垂直插座（F-D结构）、触点间距0.100"（2.54 mm），总高275 mil（≈6.99 mm），接触件镀金，额定电流3A/位。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容（EMC）要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如影像处理板与传感器接口板之间）；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的高可靠性垂直连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、抗冲击的加固型板级互连场景（得益于其稳固的锁扣结构和屏蔽设计）。  

其屏蔽外壳（F型）有效抑制串扰与EMI，适用于高速数字信号（支持最高约1 Gbps差分对应用，需配合合理布局）；275 mil的适中堆叠高度兼顾机械稳定性与装配便利性；镀金触点保障长期插拔（≥500次）下的接触可靠性。不适用于高频射频传输或大功率供电主通路，主要承担数据、控制及低速电源分配功能。

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