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型号： FW-09-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-F-D-250-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：9×2双排针脚（18位）、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、镀金触点、垂直插拔结构，支持高达10 Gbps信号完整性（适用于高速数字接口如USB 3.0、PCIe Gen2等）。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性互连，在振动、温度变化环境下保持稳定接触；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的可分离式堆叠连接，便于维修与升级；  
• 通信与网络设备：在小型基站（Small Cell）、边缘计算网关中，连接基带与射频板，满足高频信号传输与EMI抑制需求；  
• 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB堆叠，利用其0.65 mm超薄端子高度（D-250-065后缀标识端子厚度0.65 mm）节省Z轴空间；  
• 测试与测量仪器：模块化架构中实现快速更换功能卡（如ADC/DAC模块），支持热插拔兼容设计（需配合锁扣机构）。

该连接器具备防误插导向槽、抗应力焊盘设计及UL94V-0阻燃材料，适用于需兼顾高密度、高可靠性及轻薄化要求的嵌入式系统场景。

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