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型号： FW-09-01-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、仅0.65 mm超低堆叠高度（500–65结构），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算子板与载板间的SerDes通道连接；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及坚固的双梁接触设计，保障在振动、频繁插拔（≥500次）工况下信号完整性，常见于轨道交通车载终端、军工加固计算机背板扩展接口；  
- 模块化设计系统：作为可分离式功能子板（如传感器采集板、通信协处理器板）与主控板之间的标准化对接接口，便于维护升级与灵活配置。  

该型号不带屏蔽罩（D表示无EMI Shield），适用于中等EMI环境；500-065后缀明确标示堆叠高度为0.65 mm，强调极致轻薄特性，广泛用于对厚度敏感的消费电子（如高端AR眼镜主板堆叠）及微型基站射频前端模块中。

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