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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-375-151由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-375-151价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-375-151封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-375-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-G-D-375-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-01-G-D-375-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(375 mil ≈ 9.53 mm总长,但叠接后垂直高度仅约0.8 mm),支持双板精密垂直互连。 - 高速数字信号传输:该型号采用镀金接触件与优化阻抗设计,适用于≤1 Gbps的中速数据链路(如SPI、I²C、UART、GPIO扩展),常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(典型寿命≥500次),便于模块化设计——例如测试治具中的待测板(DUT)快速装卸、产线老化板与主控板的重复连接。 - 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/无铅标准,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、户外通信终端及工控HMI背板互联。 需注意:该型号为直角插头(带定位柱与锁扣结构),需配对使用Samtec同系列插座(如SSW系列),不支持盲插,安装时需确保PCB对准精度与压接力控制。