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型号： FW-09-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-G-D-200-555 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、9×2双排针设计（共36位），带镀金触点、垂直插拔结构及内置接地屏蔽（“G”表示Ground Plane），并具备200Ω阻抗控制与555系列高可靠性压接/焊接端子。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中相邻PCB间的紧凑互连，如通信设备（基站基带板与射频模块）、工业控制器的主控板与扩展子板；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需满足EMI抑制与信号完整性要求的板间连接；  
• 航空航天及测试测量设备中对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）和长期稳定性有严苛要求的堆叠架构；  
• 边缘计算模块（如AI加速卡与载板）间需兼顾高速差分对布线（支持USB 3.0、PCIe Gen2等）与空间受限的垂直互连方案。

其D型（Dual-Row, Offset Stack）结构支持正交或平行堆叠，200mil（5.08mm）堆叠高度适配中等厚度板间距，555后缀代表符合IPC-6012 Class 2标准的增强型焊盘与绝缘材料，适用于无铅回流焊工艺。广泛用于对信号完整性、机械鲁棒性和小型化有综合需求的高端嵌入式系统。

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