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型号： FW-09-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新资料，但型号特征符合高速叠接应用）。其关键参数包括：0.50 mm 或 0.8 mm 间距（FW系列多为0.5 mm）、9×1排针/排母结构、带固定扣锁（F表示带锁扣）、直插式（D）、镀金触点、额定电流约0.5 A/端子，工作温度 -55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块化背板中实现可靠信号与电源传输（支持部分差分对布局）；  
3. 消费电子小型化设计：无人机飞控板与传感器板、AR/VR头显内部多层PCB的垂直叠接，兼顾抗振动与可插拔维护性；  
4. 测试与开发平台：用于FPGA开发板、评估套件中快速更换功能子板，支持多次插拔（寿命≥500次）。

该型号强调机械稳定性（带锁扣防脱）、信号完整性（优化端子阻抗匹配）及耐高温回流焊兼容性，适用于需长期可靠运行且PCB堆叠高度严格受限（如总高≤6.5 mm）的场景。不适用于大电流或高频射频（>5 GHz）主通道，但可承载USB 2.0、I²C、SPI等中低速数字信号。

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