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  • 型号: FW-09-01-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式板间互连,如通信基站基带板与射频模块板、高端服务器背板与子卡、工业控制PLC多层载板、医疗成像设备(如CT/MRI信号处理板堆叠)、以及测试测量仪器中的模块化功能板互联。该型号支持0.50 mm间距、9排引脚、200位总触点数,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率),适用于高速数字接口(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网)。其“F”型结构(浮动设计)和“D”后缀(双列直角插头+插座组合)可吸收PCB组装公差与热变形,提升插拔寿命与连接可靠性;2.00 mm堆叠高度(Stack Height)兼顾机械稳定性与轻薄化需求。广泛用于需频繁维护、模块升级或高振动环境(如车载计算平台、航空航天航电模块)的严苛应用场合。
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