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型号： FW-08-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 8 排 × 5 位（共 40 针）信号传输，采用直线型（L 型）、双排、表面贴装（SMT）结构，接触系统为镀金磷铜，具备优异的信号完整性与插拔寿命；0.5 mm 间距与 5.60 mm 堆叠高度（含 100 µin 金厚）兼顾紧凑性与机械稳定性。常用于：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠（如 CPU 模块与 I/O 扩展板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层 PCB 的垂直互联，满足小尺寸、低 EMI 要求；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频前端板）的高速数字信号（支持高达数 Gbps 的 NRZ 速率，配合优化阻抗设计）；  
- 测试测量仪器（ATE、便携式分析仪）中可更换功能模块的即插即用连接；  
- 航空航天及车载电子中需通过振动/冲击认证（符合 IPC-6012 Class 2/3）的加固型板间互连方案。

其 100% 兼容 RoHS 与无卤素要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。注意：实际应用中需配合 Samtec 推荐的 PCB 设计规范（如焊盘尺寸、阻抗控制、回流工艺）以确保可靠性。

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