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型号： FW-08-05-L-D-530-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-530-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-530-145价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-530-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-530-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、8位（8-position）设计，带长型（L型）焊盘、直插式（D = Dual-row, Through-hole）结构，镀金触点，额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备内部互连，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业PLC子板堆叠；  
• 医疗设备中紧凑型主板与功能子板（如传感器接口板、显示驱动板）的垂直或夹层式连接；  
• 航空航天与军工领域对可靠性要求严苛的嵌入式系统，利用其耐高温、抗冲击特性实现稳定板间供电与高速信号（支持≤1 Gbps LVDS等低速串行信号）传输；  
• 测试测量设备（如ATE探针卡载板、多层测试夹具）中需频繁插拔、精准定位的模块化架构。

需注意：FW-08-05-L-D-530-145为通孔焊接型，适用于PCB厚度匹配（标称适配板厚约1.6 mm），不适用于柔性电路或盲插场景；其无屏蔽设计适用于中低频应用，高频应用建议评估串扰与阻抗匹配。实际选型应结合机械公差、热循环寿命及IEC 61000-4-2 ESD等级要求综合验证。

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