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型号： FW-08-05-L-D-530-145-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-530-145-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-530-145-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-530-145-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-530-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-530-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-530-145-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其14.5 mm堆叠高度（530–145系列）和0.05"（1.27 mm）间距实现高密度布线与空间节省；  
- 高速数据通信设备：支持差分信号传输（需配合对应插座使用），适用于路由器、交换机中主控板与扩展板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps）信号互联；  
- 可插拔功能模块设计：如FPGA载板与I/O夹层板（Mezzanine Board）的可靠对接，得益于其双排直插式（L型引脚）、带定位柱与防误插结构，确保重复插拔（≥500次）下的机械稳定性和接触可靠性；  
- 测试与开发平台：在原型验证阶段，便于快速构建多层PCB堆叠结构，支持灵活的硬件迭代与模块化调试。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS标准，广泛用于工业自动化、测试测量及通信基础设施等领域。

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