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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-484-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-484-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-484-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-484-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-484-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-484-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(08-position)、直插式(L型引脚)、带锁扣(D系列)、镀金触点、0.050"(1.27mm)间距,配484系列接触件与065英寸(1.65mm)堆叠高度。 其典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板扩展接口,利用其超薄设计(仅1.65mm堆叠高)实现紧凑叠层布局; - 高速信号互联需求场景:支持差分对布线与良好阻抗控制,适用于FPGA/ASIC载板与子卡间中低速至中等速率(≤3 Gbps)数据传输,如通信基站基带板、测试测量仪器的模块化架构; - 高可靠性要求环境:采用牢固的机械锁扣(D-type latch)与耐插拔设计(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的军工、轨道交通车载计算单元; - 标准化模块接口:常用于COM Express、SMARC 或自定义夹层卡(Mezzanine Card)方案中,作为主处理器板与功能扩展板(如AI加速、I/O扩展)之间的可分离互连方案。 该连接器不适用于高压或大电流场景(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联而非电源传输。