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型号： FW-08-05-L-D-470-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-470-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-470-157价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-470-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-470-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-470-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-470-157 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、网络交换机/路由器背板互连，利用其 0.5 mm 间距、8 排（8×5）共 40 针、15.7 mm 堆叠高度（含 470 µm 触点行程）支持高速信号完整性（兼容 PCIe、USB3.2 等差分对布线）。  
- 工业自动化与医疗电子：用于小型化 PLC 模块、便携式超声或内窥镜主机与传感器子板间的可靠叠接，其镀金触点（157 英寸 = 4.0 µm 厚度）和宽温域（–55°C 至 +125°C）适应严苛环境。  
- 消费类智能终端：在折叠屏手机、AR/VR 眼镜等空间受限设备中，实现主板与柔性转接板或多层 PCB 的垂直堆叠，L 型焊盘（L-solder tail）便于单面回流焊接，提升组装良率。  
该型号具备防误插导向结构、抗振动锁扣（D-Style）及 RoHS/REACH 合规性，适用于需高频、高可靠性、小体积板间互联的场景，不适用于大电流（额定电流 ≤0.5 A/针）或高电压应用。

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