【未分类_FW-08-05-L-D-460-065-P-TR】封装/厂家_FW-08-05-L-D-460-065-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-460-065-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-460-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-460-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-460-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-460-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-460-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-460-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-460-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对布局及良好信号完整性（SI），适配PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直堆叠互连，耐振动、插拔寿命达500次以上；  
3. 医疗成像设备：用于超声主机内部多层PCB堆叠（如FPGA处理板与ADC采集板之间），满足低EMI和高可靠性要求；  
4. 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板间提供稳定电源（额定电流0.5A/线）与高速数据通道，支持热插拔设计（带导向槽与防误插结构）；  
5. 消费电子原型开发：因采用卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT）工艺，便于自动化贴片与小批量快速迭代。  
该型号具备镀金触点（Au 0.76μm）、UL94V-0阻燃外壳及-55℃~+125℃宽温工作范围，适用于对空间、性能与长期稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题