Datasheet下载- 型号： FW-08-05-L-D-450-075
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-450-075价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-450-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-L-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排直角插拔设计（L型），触点间距0.050英寸（1.27 mm），总引脚数8（2×4），标称叠接高度为4.50 mm，接触长度0.075英寸（1.91 mm），支持0.5 A/触点（额定电流），具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，其低剖面与直角结构可实现垂直堆叠，节省PCB面积； - 高速中低频信号互联：适用于工作频率≤100 MHz的数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源及接地回路，满足EMI可控的中端应用需求； - 可维护性要求高的模块化设计：支持多次插拔（≥50次），便于功能板（如传感器子板、无线通信模组）与主控板之间的快速装卸与升级； - 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于车载电子、户外工控终端等振动与温度变化较大的环境。 需注意：该型号不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大功率供电（>2A），选型时应结合实际电气负载、叠高公差及PCB装配工艺综合评估。
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