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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(8-position)、直式、带锁扣(L型锁紧结构)、镀金触点、间距0.050"(1.27 mm),总长4.25 mm,额定电流每针1.5 A,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无铅标准。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头、内窥镜控制板)、可穿戴设备主控板与传感器子板间的垂直/平行堆叠互连; - 高速信号中等密度应用:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等低速至中速串行总线,适用于需稳定机械保持与适度EMI抑制的场景; - 空间受限的模块化设计:如通信基站射频前端模块、无人机飞控板与IMU/GNSS子板的堆叠连接,利用其4.25 mm超低高度实现多层PCB紧凑堆叠; - 需要频繁插拔维护的设备:其D型(Dual-beam)接触结构与可靠锁扣机制,保障插拔寿命≥500次,适用于测试治具、现场可更换单元(LRU)及研发原型验证平台。 注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0+)或大功率供电,设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压合力控制,以确保长期接触可靠性。