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型号： FW-08-05-L-D-400-130-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-400-130-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-400-130-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-400-130-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-400-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-400-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-400-130-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其0.5mm间距、130对触点及400µm超低堆叠高度设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控模块中，实现主控板与扩展子板间的可靠垂直互连，节省PCB空间并提升抗振动性能。  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用验证），支持高温环境下的稳定信号完整性。  
- 测试与开发平台：作为可插拔模块化载板接口，便于FPGA或SoC评估板快速更换功能子卡，提升研发迭代效率。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及自对准导向设计，确保插拔顺畅与长期插拔寿命（≥500次），适用于需高频信号（>10GHz）、小体积与高可靠性并重的严苛场景。实际选型需结合阻抗匹配、热管理及EMI屏蔽需求进行系统级验证。

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