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型号： FW-08-05-L-D-385-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-385-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-385-075价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-385-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-385-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-385-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-385-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ Micro-Fit兼容型），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中的主板与子卡、夹层卡（mezzanine card）间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）；  
2. 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜主机）、PLC模块化背板架构中需可靠插拔与抗振动的板间连接；  
3. 数据中心与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距（≤7.5 mm叠高）、高引脚数（8位×5行=40位）电源+信号混合传输；  
4. 消费电子原型开发：无人机飞控、AR/VR头显等空间受限设备中，利用其0.8 mm端子间距、3.85 mm总高（含焊盘）及75 µm金镀层，兼顾微型化与耐插拔（≥500次）。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备优异的阻抗控制、串扰抑制及热插拔兼容性，适用于要求高可靠性、小体积与高频性能并重的中高端电子系统。

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