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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-360-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-360-100-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-360-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-360-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-360-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-360-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 高密度互连的紧凑型电子设备,如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠;工业控制主板与扩展子卡之间的可靠信号与电源传输;医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的可插拔连接;以及测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、高引脚数(80位)、支持差分对和高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)的背板或夹层连接。该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配结构,配360°全屏蔽设计(D系列屏蔽罩),具备优异的EMI抑制能力,适用于严苛电磁环境;触点镀金确保长期插拔可靠性(≥500次),工作温度范围-55°C~+125°C,满足工业及部分车载前装要求。其100Ω差分阻抗匹配和精密端子排布,特别适配高速串行协议(如PCIe 5.0、USB4、SAS)。