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型号： FW-08-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-355-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI服务器、网络交换模块中，用于多层PCB间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控主板堆叠结构中，提供可靠、抗振动的刚性连接，适应宽温（-40°C 至 +105°C）及高可靠性要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限的诊断设备，利用其0.8mm超薄叠高（3.55mm总高）和100Ω差分阻抗优化特性，保障信号完整性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的主控与显示板叠接，满足轻薄化与高频（≥10 Gbps/lane）需求。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，支持100次插拔寿命，适用于自动化SMT贴装，广泛应用于需高密度、高可靠性、小间距（0.5mm pitch）垂直互连的精密电子系统。

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