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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-300-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-300-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直角插头(L型)、镀金触点、3.00 mm堆叠高度、2.00 mm端子间距(pitch),支持表面贴装(SMT)和通孔(THT)混合安装。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化设备中的模块化控制板互联(如PLC扩展模块与主控板之间的垂直互连); - 医疗电子设备(如便携式超声仪、监护仪)中主板与显示/传感子板的刚性叠接,兼顾EMI抑制与抗振动性能; - 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中高速数字电路(≤1 Gbps)的短距、低串扰板间连接; - 航空航天与军工领域中需通过严苛温度循环(–55°C 至 +125°C)和冲击振动测试的加固型嵌入式系统。 其D型(Dual-beam)接触结构提供双触点冗余,增强连接可靠性;300系列端子支持多次插拔(≥500次),适用于需现场维护或模块更换的应用。不推荐用于高频射频或>2 Gbps高速差分信号传输(无专用阻抗控制设计)。