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型号： FW-08-05-L-D-255-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-255-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-255-155-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-255-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-255-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-255-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-255-155-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec高精度B2B产品线）。该型号中“08”通常表示8位（即8路信号）、“05”指0.05"（1.27 mm）间距，“L”代表直角插头，“D”为双排，“255-155”分别对应插头与插座的端子长度（单位mil），而“P”表示镀金触点。

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信模块间的紧凑互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡与载板之间的垂直/叠接连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中对空间敏感且需稳定信号完整性（支持数百MHz至数Gbps速率）的板级堆叠；  
- 航空航天与测试测量设备中要求高可靠性、抗振动、可重复插拔（≥500次）的轻薄型板对板接口；  
- 5G小基站基带处理单元（BBU）与射频单元（RRU）之间短距高速互联（配合差分对优化设计）。

该连接器具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于-55°C~+125°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准。注：实际应用需结合配套插座（如FW-08-05-S-D-xxx-xxx）及PCB叠层设计进行SI/PI仿真验证。

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