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  • 型号: FW-08-05-L-D-250-180
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-250-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-250-180价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-250-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“08”代表8位(即8路信号)、“05”指0.050"(1.27 mm)间距,“L”表示直角插头(或长引脚配置),“D”为双排,“250-180”通常对应触点载流能力(250 mA/触点)及工作温度范围(-55℃~+180℃),具备优异的热稳定性和可靠性。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与热性能要求严苛的场景:如工业自动化控制模块中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间);医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中高可靠性、小体积的板间互连;航空航天与国防领域的小型化航电子系统(如FPGA载板与接口子卡间的高速低串扰连接);以及测试测量设备(ATE)中需频繁插拔、支持差分对布线的模块化架构。

其250 µm接触镀层(通常为金)与精密端子结构可支持高达16 Gbps的信号传输速率(视布局而定),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议;180℃耐温特性亦满足无铅回流焊及高温工况需求。综上,FW-08-05-L-D-250-180 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的嵌入式板级互连场景。
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