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型号： FW-08-05-G-D-675-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-675-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-675-065-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-675-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-675-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-675-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-675-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度6.75 mm，带65 µm金镀层，支持0.5 A/触点，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的垂直堆叠互连，在空间受限环境下实现可靠信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等，满足高可靠性、低插拔力及EMI抑制要求；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算模块中，实现基带板与射频板或FPGA载板之间的高速数字接口（支持≤1 Gbps LVDS/PCIe Gen1等低速至中速串行协议）；  
- 嵌入式系统与模块化设计：适用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构，便于快速原型开发与现场升级；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔功能子板的标准化接口，提升产线测试治具的复用性与维护效率。

其防误插设计、±0.15 mm配接容差及符合RoHS/REACH的环保工艺，使其特别适合对长期稳定性、可制造性及合规性要求较高的中高端电子装备。

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