【未分类_FW-08-05-G-D-600-075-P】封装/厂家_FW-08-05-G-D-600-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-600-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与8位双排结构，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层板、AI加速卡、边缘计算模块间的高速背板互连。  
- 可插拔/模块化架构设计：常用于需频繁插拔或现场升级的系统，如通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、模块化电源管理单元，其直插式（Through-Board）安装与抗振金手指设计保障长期插拔可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL认证及-55℃～+125℃宽温工作范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电子系统等对温度、振动要求严苛的场合。  
该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性与耐腐蚀性，是高可靠性、高带宽、小尺寸板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题