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型号： FW-08-05-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-570-105 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、间距0.050"（1.27mm），总高5.70mm，尾部焊接类型为共面（Coplanar），适用于表面贴装（SMT）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其良好信号完整性与EMI抑制能力；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内多层PCB的垂直互连，满足空间受限与高可靠性要求；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与处理器载板之间的可分离式堆叠设计，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接传感器处理板与电源/通信板，通过UL94-V0阻燃材料及AEC-Q200兼容设计支持车规级环境。  

该连接器具备抗振性强、插拔寿命≥500次、工作温度范围–55°C至+125°C等特点，适用于需高密度、高稳定性及长期免维护的严苛嵌入式系统。

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