图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-539-086-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-539-086-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-539-086-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-539-086-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-539-086-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-539-086-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但“FW”通常对应高密度、低剖面叠接器)。该型号为8位(8路)信号通道、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(“G”标识)、直插式(D)、带锁扣与防误插设计,采用镀金触点与LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps),工作温度范围宽(-40°C ~ +105°C),符合RoHS标准。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板的高速低串扰对接; - 医疗电子:便携式超声或内窥镜设备中,对空间受限、可靠性要求严苛的板级堆叠; - 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能模块(如传感器处理板与电源管理板)间的耐振动、抗干扰连接; - 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe兼容平台)中可热插拔的精密信号转接。 其“-TR”后缀表明为卷带包装,适用于SMT自动化贴装,提升产线效率。整体设计兼顾高频性能、机械稳定性与量产适配性,适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的中高端电子设备。